Intel angažovao bivšeg CEO SK Hynix za vođenje Foundry pakovanja
Intel je zvanično objavio da angažuje Seok-Hee Lee-ja na poziciji izvršnog potpredsednika Intel Foundry-ja, gde će biti zadužen za napredno pakovanje čipova, sistemsku integraciju i back-end proizvodnju.Lee direktno odgovara CEO-u Lip-Bu Tanu. Seok-Hee Lee joins Intel as EVP, @Intel_Foundry, to lead advanced packaging and back-end manufacturing, strengthening our ability to deliver system-level innovation. Naga Chandrasekaran will continue to lead front-end technology development, manufacturing, design enablement,… pic.twitter.com/tBGYZpk7oz Seok-Hee Lee dolazi iz kompanije SK On, gde je bio predsednik i CEO, a pre toga je obavljao istu funkciju u SK Hynix.
Izvor: Štreberi Dalje
Možda vas interesuje
Tramp: Epl i Intel proizvodiće zajedno čipove u SAD →
VIDEO Tramp se rugao da Brižit tuče Makrona, a sada se našao licem u lice s njom: Snimak susreta postao viralan →
Ovo vam je verovatno promaklo: Mesi postigao golčinu pa se rasplakao, Lionelove suze obišle svet VIDEO →
Instaliraj
