Zabava

Objavljeno 29.06.2026 | autor vugla

Prvi Apple A20 Pro dijagram: čip dobija bočno postavljenu memoriju i moćniji NPU

      

Preliminarne informacije o matičnoj ploči iPhone 18 Pro telefona ukazuju na velike promene u konstrukciji Apple A20 Pro čipa.Novi procesor navodno će koristiti WMCM pakovanje, odnosno wafer-level multi-chip module, umesto PoP rešenja primenjenog kod A19 Pro generacije. Kod klasičnog PoP pakovanja DRAM memorija postavlja se direktno iznad sistemskog čipa. Takav raspored štedi prostor, ali otežava odvođenje toplote tokom dužih i zahtevnijih opterećenja. A20 Pro bi prelaskom na WMCM trebalo da dobije drugačiji raspored komponenti. DRAM memorija više ne bi bila postavljena iznad SoC čipa,

Izvor: Benchmark Dalje

Tags:




Back to Top ↑

Exit mobile version